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正确的领域划分,让安徽高新技术企业认定申报事半功倍

  • 发布日期:2018-01-18 13:31
  • 有效期至:长期有效
  • 商务服务区域:安徽合肥市
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详细说明

国家重点支持的高新技术领域

一、电子信息

二、生物与新医药

三、航空航天

四、新材料

五、高技术服务

六、新能源与节能

七、资源与环境

八、先进制造与自动化

一、电子信息

(一)软件

1. 基础软件

服务器/客户端操作系统;通用及专用数据库管理系统;软件生命周期的开发、测试、运行、运维等支撑技术,以及各种接口软件和工具包/组、软件生成、软件封装、软件系统管理、软件定义网络、虚拟化软件、云服务等支撑技术;中间件软件开发技术等。

2. 嵌入式软件

嵌入式图形用户界面技术;嵌入式数据库管理技术;嵌入式网络技术;嵌入式软件平台技术;嵌入式软件开发环境构建技术;嵌入式支撑软件生成技术;嵌入式专用资源管理技术;嵌入式系统整体解决方案设计技术;嵌入式设备间互联技术;嵌入式应用软件开发技术等。

3. 计算机辅助设计与辅助工程管理软件

用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等的软件工作平台或软件工具支撑技术;面向行业的产品数据分析和管理软件;基于计算机协同工作的辅助设计软件;快速成型的产品设计和制造软件;专用计算机辅助工程管理/产品开发工具支撑技术;产品全生命周期管理(PLM)系统软件;计算机辅助工程(CAE)相关软件;分布式控制系统(DCS)、数据采集与监视控制系统(SCADA)、执行制造系统(MES)技术等。

(二)微电子技术

1. 集成电路设计技术

集成电路辅助设计技术;集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术和工艺设计技术。

2. 集成电路产品设计技术

新型通用与专用集成电路产品设计技术;集成电路设备技术;高端通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术;面向整机配套的集成电路产品设计技术;用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。

3. 集成电路封装技术

小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封技术;新型封装技术;电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)特种器件封装工艺技术等。

(三)计算机产品及其网络应用技术

1. 计算机及终端设计与制造技术

台式计算机、便携式计算机、专用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。

2. 计算机外围设备设计与制造技术

计算机外围设备及其关键部件的设计与制造技术;计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术;基于标识管理和强认证技术;基于视频、射频的识别技术等。

3. 网络设备设计与制造技术

无线收发技术;高性能网络核心设备、网络传输和接入设备、TD-LTE设备等设计与制造技术,以及智能家居、可穿戴式电子设备等融合型设备设计与制造技术等。

(四)通信技术

1. 通信网络技术

光传送网络、宽带无线移动通信网络、宽带卫星通信网络、微波通信网络、IP承载网络的组网与规划、控制管理、交换、测试、节能等技术;三网融合通信技术;光网络核心节点和边缘节点及其关键模块/器件设计与制造技术;核心路由器和边缘路由器及其关键模块/器件设计与制造技术;软交换技术;SDN技术;IPv6技术等。

2. 光传输系统技术

新型光传输设备技术;新型光接入设备和系统技术;新型低成本小型化波分复用传输设备和系统技术;新型关键模块光传输系统仿真计算等专用软件技术;高速光传输技术;超大容量复用技术;可变带宽光传输技术;多业务传送平台技术;低能耗光传输技术;自由空间光传输技术;光传输测试技术;光传输关键模块/器件设计与制造技术等。

3. 有线宽带接入系统技术

FTTx光纤接入技术;混合光纤同轴电缆网(HFC)接入技术;无源光网络接入技术及其控制管理技术;三网融合接入技术;新型综合接入技术;宽带有线接入测试技术;有线宽带接入关键模块/器件设计与制造技术等。

二、生物与新医药

(一)医药生物技术

1. 新型疫苗

新型高效基因工程疫苗、联合疫苗、减毒活疫苗研发技术;重大疾病和重大传染病治疗性疫苗技术;疫苗生产所使用新型细胞基质、培养基以及大规模培养生产的装备开发技术;疫苗生产所使用的新型佐剂、新型表达载体/菌(细胞)株开发技术;疫苗的新型评估技术、稳定和递送技术;针对突发传染病的疫苗快速制备和生产技术;其他基于新机理的新型疫苗技术。

2. 生物治疗技术和基因工程药物

基因治疗技术;基因工程药物和基因治疗药物技术;基因治疗药物的输送系统技术;重组蛋白、靶向药物、人源化及人源性抗体药物制剂研制技术;单克隆抗体规模化制备集成技术和工艺;新型免疫治疗技术;新型细胞治疗技术;疾病治疗的干细胞技术;小RNA药物开发技术;降低免疫原性的多肽的新修饰技术;ADC抗体偶联药物研制及工程细胞株建库技术等。

3. 快速生物检测技术

重大疾病和重大传染病快速早期检测与诊断技术;新型基因扩增(PCR)诊断试剂及检测试剂盒制备技术;新一代测序技术与仪器开发技术;生物芯片技术等。

(三)化学药研发技术

1. 创新药物技术

基于新化学实体、新晶型、新机制、新靶点和新适应症的靶向化学药物及高端制剂的创制技术;提高药物安全性、有效性与药品质量的新技术;已有药品新适应症开发技术等。

2. 手性药物创制技术

手性药物的化学合成、生物合成和拆分技术;手性试剂和手性辅料的制备和质量控制技术;手性药物产业化生产中的质量控制新技术等。

3. 晶型药物创制技术

基于化学药物或天然药物的晶型物质的发现、制备、检测和评价技术;晶型药物的原料药物或制剂中的晶型物质制备、生产及质量控制技术等。

(四)药物新剂型与制剂创制技术

1. 创新制剂技术

提高药物临床疗效、减少给药次数、降低不良反应的各种给药途径的创新制剂技术等。

2. 新型给药制剂技术

主动或被动靶向定位释药制剂技术;缓控释及靶向释药制剂技术;微乳、脂质体及纳米给药技术;透皮和定向释药技术等新型给药技术;蛋白类或多肽类等生物技术药物的特定释药载体与口服给药制剂技术;长效注射微球制剂技术;吸入给药制剂技术等。

3. 制剂新辅料开发及生产技术

提高生物利用度的制剂辅料开发及应用技术;难溶性药物增溶的关键技术、新型口腔速溶制剂的技术;新型制剂辅料产业化生产技术等。

三、航空航天

(一)航空技术

1. 飞行器

总体综合设计技术:飞行器外形设计、气动布局、动力装置与飞机的一体化设计、载荷设计、飞行器进排气系统设计等技术。

空气动力技术:气动力设计、气动力试验、计算流体力学、气动噪声设计、水动力设计等技术。

结构/强度技术:结构设计、起落装置设计、强度设计和验证设计、疲劳设计和验证设计、热强度设计和验证设计等技术。

2. 飞行器动力技术

总体综合设计技术:总体性能与结构设计、强度计算、气动热力设计、噪声控制等技术。

部件技术:核心机设计、发动机进排气装置、燃烧室、涡轮等技术。

动力系统技术:控制系统、起动点火系统、空气系统与封严等技术。

(二)航天技术

1. 卫星总体技术

卫星总体设计、大型试验设计和实施技术,以及结构、热控、综合电子等技术。

2. 运载火箭技术

运载火箭总体优化设计技术;运载火箭系统冗余、高空风双向补偿减载、飞行振动抑制、火箭起飞滚转定向、一箭多星发射、MEO卫星发射轨道设计、主动章动控制的自旋稳定、全箭振动试验动特性获取、空射火箭动基座对准等技术。四、新材料

(一)金属材料

1. 精品钢材制备技术

提高资源能源利用效率、促进减排的可循环钢铁流程技术;生态型非高炉炼铁技术,二次含铁资源和贫、难选铁矿的高效提取冶金技术,氧化物冶金技术,第三代TMCP技术,高合金钢铸轧一体化技术,薄带连铸产业化通用成套技术;高温合金制备技术;高附加值、特殊性能钢材、合金及制品的先进制备加工技术等。

* 不符合能耗及环保标准的中小规模烧结、球团、炼焦、炼铁、炼钢、铸造技术;普通热轧硅钢、工/中频感应炉生产的地条钢、普碳钢制备技术;常规用途的钢材机加工技术除外。

(三)高分子材料

1. 新型功能高分子材料的制备及应用技术

高分子分离膜材料制备技术;抗微生物高分子材料制备技术;高分子包装新材料制备技术;液晶高分子材料、形状记忆高分子材料、高分子相变材料、高分子转光材料、智能化高分子材料等新功能高分子材料制备技术;导电、抗静电、导热、阻燃、阻隔等功能高分子材料的高性能化制备技术;具有特殊功能、高附加值的高分子材料制备技术及以上材料的应用技术等。

2. 工程和特种工程塑料制备技术

高强、耐高温、耐磨、超韧的高性能工程塑料和特种工程塑料分子的设计技术和改性技术;改性的工程塑料制备技术;具有特殊性能和用途的高附加值热塑性树脂制备技术;关键的聚合物单体制备技术等。

五、高技术服务

(一)研发与设计服务

1. 研发服务

面向企业和社会提供的基础性技术、应用开发技术、生产制造工艺技术;支撑经营管理和商业模式创新的关键技术等。


 
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