5W导热硅胶片材料选贝格斯GapPad5000S35

Bergquist GapPad5000S35高导热柔软服帖材料

材料命名规则：GapPad5000S35= GAP PAD TGP 5000

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

产品名称：GP5000S35，GapPad5000S35，gappad5000s35，GAPPADTGP5000S35，贝格斯GP5000S35，贝格斯GapPad5000S35，贝格斯gappad5000s35，贝格斯GAPPADTGP5000S35，格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）可供规格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：无

  导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：浅绿色

包装(Pack)：美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用材料特性：

GapPad5000S35具有高服贴性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）材料说明：

Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料很柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种很理想的导热材料。